Die Anlage ist dafür ausgelegt, die Unterlage auf die Rückseite von SPC-/WPC-/LVT-/Laminatböden aufzukleben (Padding-Verfahren). Sie ist mit einem Temperaturregler und einem individuellen Klebstoffschmelzer ausgestattet. Die gesamte Anlage ist hochgradig automatisiert (hohe Effizienz), sicher und zuverlässig.
Funktion: Verkleben der Unterlagsmaterialien auf der Rückseite des Bodenbelags zur Verbesserung der Schalldämmung. Nach der Einstellung des Bodenbelagsführungssystems werden die Böden transportiert und mit Klebstoff beschichtet, die Unterlage wird mit Gummiwalzen fest laminiert und anschließend zugeschnitten. Das automatische Rollenwechselsystem oder eine zusätzliche Ersatzabwickelvorrichtung können optional ausgestattet werden.